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電子制造商助焊劑定點(diǎn)噴涂案例 STS-10SK-0.5X-MHS

更新時(shí)間:2026-01-04      瀏覽次數(shù):196

STS-10SK-0.5X-MHS 項(xiàng)目基本信息

維度詳情
客戶類型電子制造商
應(yīng)用場景印刷電路板助焊劑噴涂
選用設(shè)備STS-10SK-0.5X-MHS

客戶需求

客戶自主生產(chǎn)電路板,焊接前需噴涂助焊劑去除焊點(diǎn)氧化膜,但要求僅對電路板的過孔進(jìn)行精準(zhǔn)定點(diǎn)噴涂,避免多余區(qū)域被污染。

Lumina 解決方案

采用超精細(xì)圓形噴涂(SK 型)設(shè)備,匹配客戶的定點(diǎn)需求:

設(shè)備適配性:STS-10SK-0.5X-MHS 為不銹鋼材質(zhì),可耐受助焊劑的腐蝕性;配備千分尺式流量調(diào)節(jié)器,能精細(xì)控量且參數(shù)可視。

噴涂參數(shù)

    • 霧化氣壓:0.1MPa

    • 液體壓力:0.05MPa

    • 靶距:20mm(最小化噴涂范圍)

實(shí)施成果:通過 “20mm 短距噴涂 + 電路板程序式移動" 的配合,成功實(shí)現(xiàn)僅對過孔區(qū)域精準(zhǔn)噴涂助焊劑,滿足客戶的定點(diǎn)作業(yè)需求。

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